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　　acg社区官网SOP封装的优点：在封装芯片的周围做出很多引脚用一句话先容封装，那确信是：封装是疏导芯片内部宇宙与外部电途的桥梁。试思一下，假若芯片没有封装，咱们该何如用？芯片会变得无比懦弱，或许连最根基的电途效用都告终不了。是以芯片封装无疑是很是紧急的。

　　晶体管另有贴片的花样，即是这种SOT类型，SOT-23是常用的三极管封装花样。

　　为什么说DIP是咱们接触的第一类封装呢？初学电子时，公共都市用面包板，学51单片机，时时用的即是这类封装。这类封装的芯局部积大，极端好焊接，适合零根基的小白来用。

　　然则，DIP封装固然好用，也是有缺欠的。这类封装的芯片正在插拔的历程很容易损坏，别的牢靠性也对比差，做高速电途的时刻，就不太适合。因而跟着集成电途的起色，DIP封装一经逐渐的被庖代了。

　　假若说DIP是最常睹的直插式封装，那么SOP则是贴片式最常睹的封装，正在各种集成电途上处处都能看到他们的身影。SOP，即小外形封装，基础采用塑料封装。引脚从封装两侧引出呈L 字形。

　　SOP封装技巧由1968～1969年菲利浦公司拓荒获胜，今后逐步派生出：

　　SOP封装的长处：正在封装芯片的四周做出许众引脚，封装操作简单,牢靠性对比高,是目前的主流封装格式之一。

　　QFP，即小型方块平面封装。QFP封装正在颗粒角落都带有针脚，识别起来相当彰着。四侧引脚扁平封装。轮廓贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

　　正在QFP的根基上起色起来的另有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。

　　TQFP是英文Thin Quad Flat Package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有用诈骗空间，从而下降对印刷电途板空间巨细的请求。

　　PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细。日常大周围或超大周围集成电途采用这种封装花样，其引脚数日常都正在100以上。

　　TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技巧的一个类型特性即是正在封装芯片的四周做出引脚。TSOP适适用SMT（轮廓安设）技巧正在PCB上安设布线。TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度改变时，惹起输出电压扰动）减小，适合高频利用，操作对比简单，牢靠性也对比高。

　　PLCC，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装格式，外形呈正方形，32脚封装，角落都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得众。PLCC封装适适用SMT轮廓安设技巧正在PCB上安设布线，具有外形尺寸小、牢靠性高的长处。

　　它与上面说到的QFP封装比拟，引脚是勾内中的，谢绝易变形，然则假若拆了的话，比QFP封装要难点。

　　芯片集成度一向进步，I/O引脚数也快速加添，功耗也随之增大，对集成电途封装的请求也越发庄苛。为了知足起色的必要，BGA封装起初利用而生了。

　　BGA，即球栅阵列封装，BGA与TSOP比拟，具有更小的体积，更好的散热性和电职能。BGA封装技巧使每平方英寸的存储量有了很大晋升，采用BGA封装技巧的内存产物正在类似容量下，体积唯有TSOP封装的三分之一。别的，与古板TSOP封装格式比拟，BGA封装格式有越发迅速和有用的散热途径。然则正在焊接上，BGA难度晋升了许众倍，日常人焊不了。

　　正在各式封装中，CSP是面积最小，厚度最小，所以是体积最小的封装。正在类似尺寸的各种封装中，CSP的输入/输出端数可能做得更众。这个封装时时正在内存芯片的封装中显现。

　　正在选型及安排道理图PCB的时，封装类型是咱们要思索的一个紧急成分。封装画的不精确，芯片焊接不上，本钱加添了，韶华也糜费了。是以，指示公共肯定要频频确认芯片的封装题目。

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