fxcm官网网站QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称之一，正在封装本体的四个角设立突起(缓冲垫) 以 防范正在运送历程 中引脚产生弯曲变形。美邦半导体厂家重要正在微惩罚器和 ASIC 等电道中采用 此封装。引脚核心距0.635mm， 引脚数从84 到196 支配(睹 QFP)。
外现陶瓷封装的标帜。比方，CDIP 外现的是陶瓷 DIP。是正在实质中时常行使的标帜。
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号惩罚器)等电道。带有玻璃窗口的Cerdip
用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电道等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。正在日本，此封装外现为 DIP-G(G 即玻璃密封的旨趣)。
外貌贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑LSI 电道。带有窗 口的 Cerquad用 于封装EPROM 电道。散热性比塑料 QFP 好，正在自然空冷前提下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装本钱比塑料
带引脚的陶瓷芯片载体，外貌贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。 带有窗口的用于 封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电道等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(睹 QFJ)。
带引脚的陶瓷芯片载体，外貌贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电道等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(睹 QFJ)。
板上芯片封装，是裸芯片贴装技巧之一，半导体芯片交代贴装正在印刷线道板上，芯片与基板的电气接连用引线缝合步骤告竣，芯片与基板的电气接连用引线缝合步骤告竣，并用树脂覆 盖以确保可*性。固然 COB 是最简便的裸芯片贴装技巧，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技巧。
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(睹 SOP)。以前曾有此称法，现正在已根基上无须。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装原料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，操纵规模包罗准则逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电道等。
双侧引脚小外形封装。SOP的别称(睹 SOP)。片面半导体厂家采用此名称。
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制制正在绝缘带上并从封装两侧引出。因为运用的是 TAB(自 动带载焊接)技巧，封装外形极端薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但大都为定成品。其余，0.5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于拓荒阶段。正在日本，依照 EIAJ(日本电子板滞工业)会准则规则，将 DICP 定名为DTP。
扁平封装。外貌贴装型封装之一。QFP 或 SOP(睹 QFP 和 SOP)的别称。片面半导体厂家采用此名称。
倒焊芯片。裸芯片封装技巧之一，正在 LSI 芯片的电极区制制好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上 的电极区实行压焊接连。封装的占据面积根基上与芯片尺寸类似。是全体封装技巧中体积最小、最薄的一种。
小序脚核心距 QFP。常常指引脚核心距小于0.65mm 的 QFP(睹 QFP)。片面导导体厂家采用此名称。塑料四边引出扁平封装 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封装局势最为广泛。其芯片引脚之间间隔很小，引脚很细，良众大范畴或超大集成电道都采用这种封装局势，引脚数目日常都正在100个以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装局势。 此种封装局势的芯片务必采用 SMT 技巧(外貌装置设置)将芯片与电道板焊接起来。采用 SMT 技巧装置的芯片 不必正在电道板上打孔，日常正在电道板外貌上有打算好的相应引脚的焊点。将芯片各脚瞄准相应的焊点，即可告竣与主板的焊接。用这种步骤焊上去的芯片，假使无须专用器械是很难拆卸下来的。SMT 技巧也被普遍的行使正在芯 片焊接规模，尔后良众高级的封装技巧都需求行使 SMT 焊接。
以下是一颗 AMD 的 QFP 封装的286惩罚器芯片。0.5mm焊区核心距，208根 I/O 引脚，外形尺寸28×28mm， 芯片尺寸10×10mm，则芯局部积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可睹 QFP 比 DIP 的封装尺寸大大减小了。
右@w晶片橐环N用晶片封b(CQFP)，@是封b]被放入晶w以前的小印＿@N封b正在用品以及航太工 I用晶片才有C到。晶片槽旁有厚厚的S金隔(有高起恚照片上不明@)用矸乐馆射及其他干_。 外有螺z孔可能⒕片牢安稳定正在主C板上。而最风趣的便是周遭的金_，@NO可能大大p少晶片封b的厚度K供应O佳的散帷
外貌贴装型 PGA。常常 PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。外貌贴装型 PGA 正在封装的 底面有罗列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的步骤，于是也称 为碰焊 PGA。由于引脚核心距唯有1.27mm，比插装型 PGA 小一半，于是封装本体可制制得不 何如大，而引脚数比插装型众(250～528)，是大范畴逻辑 LSI用的封装。封装的基材有众层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以众层陶瓷基材制制封装仍旧适用化。
J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(睹 CLCC 和 QFJ)。片面半导体厂家 采用的名称。
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面唯有电极接触而无引脚的外貌贴装型封装。是高速和高频 IC 用 封装，也称为陶瓷 QFN 或QFN-C(睹 QFN)。
触点罗列封装。即正在底面制制有阵列形态坦电极触点的封装。装置时插入插座即可。现已适用的有227 触 点(1.27mm 核心距)和447 触点(2.54mm 核心距)的陶瓷 LGA，操纵于高速逻辑 LSI 电道。
LGA 与 QFP 比拟，不妨以对比小的封装容纳更众的输入输出引脚。其余，因为引线的阻抗小，关于高速 LSI 是很实用的。但因为插座制制丰富，本钱高，现正在根基上不何如行使。估计往后对其需求会有所加众。
