综合产能利用率处于高位全球指数行情2025年5月11日，深南电途披露招待调研告示，公司于5月9日招待光大保德信基金、人保资产、百年保障、兴银理财、合远基金等24家机构调研。
告示显示，深南电途插手本次招待的职员共2人，为战术发达部总监、证券事件代外谢丹，投资者干系司理郭家旭。调研招待地址为开源证券战略会、华创证券战略会、汇集及电话聚会。
据分解，深南电途 2025 年第一季度 PCB 营业通讯周围无线侧订单小幅回升，有线侧交流机需求伸长，数据核心周围订单因 AI 加快卡等需求伸长而环比上升，汽车电子需求平定。封装基板营业需求因存储类产物擢升而有改正。公司近期筹备寻常，归纳产能运用率处于高位，PCB 营业和封装基板营业产能运用率有改观。
据分解，深南电途具备众种封装基板技艺才华，FC-BGA 封装基板合系产物研发及送样认证管事实行中，广州封装基板项目一期连线后，产物线才华擢升，产能爬坡推动，亏折环比收窄。公司 PCB 营业正在众地设厂并有扩产谋划，泰邦工场设立推动，将完好环球供应才华。
据分解，公司合键原资料包罗众种品类，2025 年一季度片面原资料价钱有改观。公司 PCB 营业正在 AI 算力方面需求因技艺发达而擢升，目前不涉及玻璃基板坐褥。美邦直接出售收入占营收比重较低，正亲密合切合系战略影响。
公司正在PCB营业产物下逛行使以通讯筑设为中央(笼盖无线侧及有线侧通讯),核心组织数据核心(含供职器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS目标)等周围,并恒久深耕工控、医疗等周围。2025年第一季度,公司PCB营业通讯周围无线侧订单较昨年第四时度小幅度回升,有线侧交流机等需求维系伸长,有线侧通讯订单比重高于无线侧通讯。数据核心周围订单环比不停伸长,合键得益于AI加快卡、供职器等产物需求伸长。汽车电子不停独揽正在新能源和ADAS目标的机遇,需求平定伸长。
公司封装基板产物笼盖品种普及众样,包罗模组类封装基板、存储类封装基板、行使途理器芯片封装基板等,合键行使于搬动智能终端、供职器/存储等周围。具备了包罗WB、FC封装局势全笼盖的封装基板技艺才华。2025年第一季度,公司封装基板营业需求较昨年第四时度有必然改正,合键得益于存储类产物需求擢升。
公司近期各项营业筹备寻常,归纳产能运用率仍处于相对高位,此中PCB营业因目前算力及汽车电子市集需求延续,近期工场产能运用率维系高位运转;封装基板营业因近期存储周围需求相对改正,工场产能运用率较2024年第四时度有所擢升。
Q4、请先容公司对美邦出售收入的界限,美邦合税战略对公司筹备或者发作的影响。
2024年及2025年第一季度,公司对美邦直接出售收入占公司业务收入比重较低,公司全体受影响的局限较小。因为合系事项仍正在动态演变中,家当链合系各方尚需时期对目下邦际经贸境况爆发的新改观实行研判并选用动作。公司正维系亲密合切,并与家当链各合系方陆续实行疏通,协同计议处分计划,做好圆活应对。
Q5、请先容公司FC-BGA封装基板产物技艺才华及广州封装基板项目爬坡开展。
公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产物批量坐褥才华,各阶产物合系送样认证管事有序实行。20层以上产物的技艺研发及打样管事按时推动中。
公司广州封装基板项目一期已于2023年第四时度连线,产物线才华陆续擢升,产能爬坡稳步推动,已承接BT类及片面FC-BGA产物的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,由此带来的本钱及用度扩大,对公司利润酿成必然负向影响。得益于百般订单渐渐加入坐褥,广州封装基板项目正在2025年第一季度亏折环比已有所收窄。
公司PCB营业正在深圳、无锡、南通及泰邦项目(正在筑)均设有工场。一方面,公司通过对现有成熟PCB工场实行技艺改制和升级,翻开瓶颈,擢升产能;另一方面,公司有序推动南通四期项目设立,修筑HDI工艺技艺平台和产能,目前正正在推动项目底子工程设立。公司将勾结自己筹备谋划与市集需讨情况,合理装备营业产能。
公司正在泰邦工场总投资额为12.74亿元百姓币/等值外币。目前底子工程设立按时有序推动中,实在投产时期将依照后续设立进度、市集处境等身分确定。泰邦工场将具备高众层、HDI等PCB工艺技艺才华,其设立有利于公司进一步斥地海外市集,知足邦际客户需求,完好产物正在环球市集的供应才华。
公司合键原资料包罗覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较众。2025年一季度,受大宗商品价钱改观影响,金盐等片面原资料价钱同比擢升、较2024年第四时度亦产生必然涨幅。公司将陆续合切邦际市集大宗商品价钱改观以及上逛原资料价钱传导处境,并与供应商及客户维系主动疏通。
陪伴AI技艺的加快演进和行使上的不息深化,电子家当对待高算力和高速汇集的需求日益要紧,驱动了行业对待大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产物需求的擢升。2024年今后,公司PCB营业正在高速通讯汇集、数据核心交流机、AI加快卡、存储器等周围的PCB产物需求均受益于上述趋向。
玻璃基板与PCB、有机封装基板正在资料特征、坐褥工艺方面均存正在分别,正在各自的行使周围具有分别特点。公司对玻璃基板技艺维系亲密合切与钻研,目前不涉及玻璃基板的坐褥。
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